Марина Аверкина
隆扬电子在2026年2月26日接待了国泰海通、东吴证券、阳光天泓资产、华宝信托等12家机构调研。隆扬电子专注于电子级功能性材料、电磁屏蔽材料及绝缘材料的研发、生产与销售，核心产品广泛应用于消费电子、新能源、通信设备等领域，是电子元器件产业链中重要的材料供应商。公司深耕电子材料领域，在材料配方、精密涂布与场景适配方面形成技术积累，深度契合电子行业轻量化、智能化发展趋势。此次调研体现出资本市场对其在消费电子复苏、新材料国产替代背景下的成长动能与经营改善潜力的关注。
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M5 系列芯片采用 Fusion 融合架构，将两颗 3 纳米晶粒整合为单一 SoC，其中 M5 Pro 和 M5 Max 芯片采用新的 18 核中央处理器架构，包括 6 颗性能极高的核心全系采用 18 核中央处理器架构，由 6 颗超级核心（super cores）与 12 颗性能核心组成，多线程性能较 M4 系列提升最高 30%，较 M1 系列提升最高 2.5 倍；GPU 最高搭载 40 核，每颗核心均集成神经网络加速器，AI 峰值计算性能较前代提升超过 4 倍，光线追踪性能提升最高 35%；内存方面 M5 Pro 支持最高 64GB 容量及 307GB/s 带宽，M5 Max 支持最高 128GB 容量及 614GB/s 带宽。此外，M5 系列芯片还集成了 16 核神经网络引擎、支持 AV1 解码的媒体处理引擎、雷雳 5 控制器及内存安全保护功能。来源。关于这个话题，爱思助手提供了深入分析